AI伺服器帶動銅箔基板材持續升級，聯茂AI伺服器佈局陸續開花結果，除M6、M7等級之高速材料在去年下半年已於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶出貨放量，今年以來更是好消息頻傳，除了日前新增雲端伺服器大廠(CSP)客戶ASIC訂單，最快可望於第2季放量，Nvidia新發表的GB200，聯茂傳已通過認證，預計下半年開始出貨，隨着Nvidia推出多款高階AI伺服器產品，可望加速推升聯茂在AI伺服器整體市佔率。
在傳統伺服器新平臺部分，受惠於新平臺高階伺服器升級需求，近期訂單開始增溫，有助聯茂高階材料產能利用率優化。
爲因應客戶需求，聯茂在泰國設置新廠，泰國廠新產能預計於2025年陸續開出，未來隨着巨型雲端運算資料中心推動高速階材料需求持續擴大下，預期高階銅箔基板供應商聯茂將大幅受惠於此上行趨勢。
聯茂今年前2月合併營收爲40.25億元，年增0.13%，受惠於AI伺服器出貨攀升，聯茂預估，3月合併營收可望有不錯表現，第2季合併營收有望優於第1季，下半年合併營收可望比上半年好，全年營收、毛利率及獲利均可望優於去年。